焊電路板技巧1：

選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。

焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止電路板產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。

焊電路板技巧2：

回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。

微點噴涂焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

焊電路板技巧3：

可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。

由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點。

在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。

另外選擇性焊接適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
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提醒大家拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。

挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。

貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有明顯標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極管負極端。

對晶振而言，無源晶振一般只有兩個引腳，且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳，需注意每個引腳定義，避免焊接錯誤。

對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應使元器件穩(wěn)固。

焊接過程中應及時記錄發(fā)現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進。

焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

03——雙面電路板特性

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數不同。科普：雙面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導通。

雙面電路板的技術要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。

隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命。



雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，建議應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。

雙面電路板焊接要領：


對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件
整形后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。
對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。
焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。
正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。
因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。
電路板焊接完成后應進行多方面對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。
在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產品的焊接質量。

隨著高科技的飛速發(fā)展，與大眾關系密切的電子產品在不斷地更新?lián)Q代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產品，這就對電路板提出了新的要求。雙面電路板就是因此而誕生的，由于雙面電路板的廣泛應用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。