壓接器件的布局要求

1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。

2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。

熱敏器件的布局要求

1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。

2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。

3）將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。

圖片

帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。


2）有極性的 SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。

（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

通孔回流焊器件的布局要求


1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。

3）尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。