病毒加速服務器性需求爆發，且隨著5G商用落地，高速網絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。據此有消息稱，日韓PCB廠商已將生產重點轉移到IC基板。

據DIGITIMES報道，業內消息人士透露稱，日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統的多層剛性板，甚至是 高 端HDI、柔性PCB以及剛撓結合板轉移到IC基板上。

報道稱，因應用于高性能計算（HPC）芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應商揖斐電株式會社（Ibiden）與新光電氣工業株式會社(Shinko Electric)在2020年的營收均大幅增長。

消息人士指出，兩家日本公司將繼續大力投資擴大ABF基板產能，預計今年將占日本PCB產值的30%以上。

而韓國主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產HDI板或是剛撓結合板，更多地專注于生產手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）等BT封裝基板，以及AiP襯底和射頻模塊襯底。

消息人士指出，韓國的IC基板有望迅速增長，預計將超過PCB產值的三成規模