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一般而言，設計PCB電路板最基本的過程可以分為三大步驟。

PCB板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區域的空間非常小，而且考慮到成本因素，PCB電路板層數往往又減到最小。

隨著通信技術的發展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。

在電子工業中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產工藝、封裝形式與PCB的可制造性設計有著密切關系，了解企業自身的生產能力也是可制造性設計所必需的。

電路板可制造性設計也稱為DFM（Design For Manufacture），是一種科學的電路板設計方法，它是有助于提高產品的生產效率，保證產品的質量。

隨著電子技術的不斷進步，越來越多領域會應用到嵌入式系統，而在這眾多的應用當中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。