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在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。

相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至會和PCB混淆起來。

沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。

我們預想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的PCB。

設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整

在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著，而紅色、黃色等則是低端，那是不是這樣呢？

PCB布局設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；